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100V TOLL封裝 低壓MOSFET

產(chǎn)品介紹MOSFET應用的功率越來(lái)越大,降低MOSFET的導通內阻,提高M(jìn)OSFET的散熱性能, 減小體積,提升MOSFET的功率密度,是MOSFET從業(yè)者孜孜不倦的追求。揚杰科技 TO-Leadless(TOLL)MOSFET封裝經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可處理高達 280A的電流,在大幅減少占 用空間的同時(shí)提高功率密度。與 D2PAK相比,占用空間減少 30%,高度減少 50%,從而總 空間節省近60% ,使電路板設計更加緊湊。
產(chǎn)品特點(diǎn)1.最高電流能力達 280A,所需并聯(lián)和散熱部件少;
2.焊接面積經(jīng)改善,顯著(zhù)減少電遷移現象,高系統可靠性;
3.極低的封裝寄生效應,低EMI;
4.無(wú)引腳封裝,支持極為緊湊的設計;

5.采用TOLL封裝,更好的熱值特性。


從電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)的動(dòng)力控制,到鋰電保護、通信電源的安全保障,再到數據中心、光伏系統的功率調節,TOLL封裝MOSFET憑借其卓越的性能和廣泛的應用適應性,成為了眾多行業(yè)不可或缺的核心元件。它以其高效、可靠、緊湊的特點(diǎn),助力終端產(chǎn)品實(shí)現性能與成本的雙重優(yōu)化,推動(dòng)整個(gè)電力電子產(chǎn)業(yè)向更加高效、綠色、智能的方向發(fā)展。

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