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蘇州鍇威特擬科創(chuàng )板IPO:募資約5.3億元投建三大功率半導體等項目

6月13日,上海證券交易所受理了蘇州鍇威特半導體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):鍇威特)的科創(chuàng )板上市申請。

肖特基二極管供應商

據了解,鍇威特主要從事功率半導體的設計、研發(fā)和銷(xiāo)售,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅持“自主創(chuàng )芯,助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位,主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類(lèi)。

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在功率器件方面,公司產(chǎn)品以高壓平面MOSFET為主,并在平面MOSFET工藝平臺基礎上設計研發(fā)了集成快恢復高壓功率MOSFET(FRMOS)系列產(chǎn)品;在功率IC方面,公司專(zhuān)注于功率驅動(dòng)IC和電源管理IC。此外,在第三代半導體方面,公司的SiC功率器件已小批量出貨。

通過(guò)自主創(chuàng )新和技術(shù)沉淀,公司已同時(shí)具備功率器件和功率IC的設計、研發(fā)能力。公司掌握了功率半導體芯片的前端設計技術(shù)和特色晶圓制造工藝,現已搭建多個(gè)功率半導體細分產(chǎn)品的技術(shù)平臺。

憑借高性能的產(chǎn)品,蘇州鍇威特半導體在行業(yè)內形成了較強的市場(chǎng)競爭力。結合Omdia研究數據,以發(fā)行人2020年MOSFET產(chǎn)品銷(xiāo)售額測算,蘇州鍇威特半導體全球MOSFET市場(chǎng)的市場(chǎng)份額約為0.23%;另根據江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2020年蘇州鍇威特半導體FRMOS產(chǎn)品的國內市場(chǎng)占有率約為6%,位列本土企業(yè)第四位;SiC功率器件方面,公司是國內為數不多的具備650V-1700V SiC MOSFET設計能力的企業(yè)之一,產(chǎn)品已覆蓋業(yè)內主流電壓段。

三年間經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)穩步增長(cháng)

近年來(lái),隨著(zhù)消費電子、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)市場(chǎng)的高速成長(cháng),推動(dòng)鍇威特的功率半導體業(yè)務(wù)持續發(fā)展。

公司堅持在高可靠領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化替代的戰略方向,洞察市場(chǎng)需求導向,進(jìn)行自主研發(fā)和創(chuàng )新,將科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合。憑借自主研發(fā)的高性能產(chǎn)品,鍇威特也與多家高可靠領(lǐng)域客戶(hù)建立了合作關(guān)系。

截至目前,鍇威特已擁有包括平面MOSFET、功率IC等近700款產(chǎn)品。憑借產(chǎn)品可靠性高、參數一致性好等特點(diǎn),公司迅速在細分領(lǐng)域打開(kāi)市場(chǎng),產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域,客戶(hù)包括以晶豐明源、必易微、芯朋微、燦瑞科技為代表的芯片設計公司及多家高可靠領(lǐng)域客戶(hù),并且產(chǎn)品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等終端客戶(hù)所采用。

具體來(lái)看,在功率器件方面,公司已同時(shí)具備硅基及SiC基功率器件的設計、研發(fā)能力,積累了多項具有原創(chuàng )性和先進(jìn)性的核心技術(shù),其中3項達到國際先進(jìn)水平,1項達到國內領(lǐng)先水平。

其中,在平面MOSFET方面,公司核心技術(shù)具體包括“高可靠性元胞結構”“新型復合終端結構及實(shí)現工藝技術(shù)”等。其中,公司利用“高壓MOSFET的少子壽命控制及工藝實(shí)現技術(shù)”研發(fā)并量產(chǎn)的FRMOS產(chǎn)品具有反向恢復時(shí)間短、漏電流小、高溫特性好、反向恢復特性較軟、低電磁干擾的優(yōu)勢特性;在第三代半導體器件方面,公司利用掌握的“短溝道碳化硅MOSFET器件系列產(chǎn)品溝道控制及其制造技術(shù)”實(shí)現了SiCMOSFET穩定的性能和優(yōu)良的良率控制。上述核心技術(shù)有效提升了公司產(chǎn)品性能指標,增強了產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力。

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蘇州鍇威特半導體股份有限公司近三年財務(wù)數據

在功率IC方面,公司基于0.8um 700V BCD、0.5um 600V SOIBCD和0.18um 40V BCD工藝設計平臺,完成了多款功率IC所需的IP設計與驗證,并基于已驗證的IP成功開(kāi)發(fā)了近40款功率IC產(chǎn)品;公司自主研發(fā)了“一種全電壓范圍多基準電壓同步調整電路及高精準過(guò)壓保護電路”“一種輸入失調電壓自動(dòng)修正電路”等核心技術(shù),有效提升了產(chǎn)品參數一致性,增強了產(chǎn)品可靠性。

憑借強有力的產(chǎn)品線(xiàn),鍇威特近三年的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入也迎來(lái)持續的增長(cháng)。從2019-2021年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為10,575.54萬(wàn)元、13,383.49萬(wàn)元和20,318.15萬(wàn)元,2020年和2021年同比分別增長(cháng)26.55%和51.82%。其中,平面MOSFET為公司實(shí)現大規模銷(xiāo)售的主要產(chǎn)品,該產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為86.71%、88.39%和83.07%。

募資約5.3億元投建三大功率半導體等項目

招股書(shū)顯示,鍇威特此次IPO擬募資約5.3億元,投建智能功率半導體研發(fā)升級項目、SiC功率器件研發(fā)升級項目、功率半導體研發(fā)工程中心升級項目,以及用于補充營(yíng)運資金。

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圖源:蘇州鍇威特半導體股份有限公司招股書(shū)

其中,智能功率半導體研發(fā)升級項目主要涉及公司的主營(yíng)產(chǎn)品功率器件、功率IC、IPM、光繼電器(Photo MOS)等系列產(chǎn)品的技術(shù)升級、工藝制程優(yōu)化及部分新品類(lèi)的研發(fā)及規?;慨a(chǎn)。其中,功率器件主要包括高可靠性高壓平面MOSFET(包括 FRMOS)、第三代超結 MOSFET(SJMOS-FD)、40V-200V 屏蔽柵 MOSFET 產(chǎn)品;功率 IC 包括高壓高速柵極驅動(dòng) IC、高功率密度電源管理IC 產(chǎn)品。

該項目實(shí)施旨在繼續加強公司在功率半導體產(chǎn)品的技術(shù)積淀,保持在功率器件、功率 IC、IPM、光繼電器(Photo MOS)產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢,挖掘高性能智能功率半導體的發(fā)展潛力,打造全系列產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng )新平臺,致力于成為市場(chǎng)一流的高性能、智能化功率半導體供應商。

而SiC功率器件研發(fā)升級項目主要涉及650V-1700V SiC MOSFET、650V1700V SiC SBD工藝優(yōu)化、器件升級及SiC功率模塊的規?;慨a(chǎn)。

在SiC功率器件方面,一是SiCMOSFET、SiCSBD由4寸晶圓升級到6寸晶圓的研制;二是在SiCMOSFET基礎上開(kāi)發(fā)集成SBD器件,開(kāi)發(fā)出650V和1200V的SiCSKMOS。

在SiC功率模塊方面,包括SiCSKMOS功率模塊和集成功率驅動(dòng)的SiCSKMOSIPM智能功率模塊的研發(fā)。SiC功率器件及SiC功率模塊的研發(fā)、規?;慨a(chǎn)及銷(xiāo)售,可以有效豐富公司產(chǎn)品品類(lèi),擴大產(chǎn)品的應用范圍,提高公司SiC產(chǎn)品的供貨能力,從而提高公司盈利水平。

功率半導體研發(fā)工程中心升級項目將對功率器件和模塊封裝可靠性、SiC高溫封裝、應用、基于 SiC MOSFET 制作光繼電器(Photo MOS)以及數字電源進(jìn)行持續深入研究。該項目基于公司現有技術(shù)進(jìn)行了前瞻性布局,有利于提升公司的技術(shù)創(chuàng )新能力,進(jìn)一步豐富技術(shù)儲備。項目的實(shí)施一方面可以推動(dòng)公司現有產(chǎn)品的優(yōu)化升級,提升公司產(chǎn)品附加值;另一方面可以推動(dòng)研發(fā)成果的成功轉化,有助于豐富公司的產(chǎn)品種類(lèi),開(kāi)拓新的產(chǎn)品應用領(lǐng)域,增強公司的盈利能力。

此外,在器件可靠性考核與測試應用能力方面,隨著(zhù)可靠性實(shí)驗室及測試應用中心的建設,公司通過(guò)購置先進(jìn)的測試設備,有利于完備公司可靠性考核能力,有助于提高產(chǎn)品良率,提升出廠(chǎng)產(chǎn)品的質(zhì)量,更好的滿(mǎn)足和服務(wù)于工業(yè)級及高可靠領(lǐng)域客戶(hù)對產(chǎn)品品質(zhì)的需求,同時(shí),也使得公司具備完善的測試評價(jià)平臺,并能夠有效制作產(chǎn)品應用方案,指導客戶(hù)更好的使用公司產(chǎn)品,從而有利于產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。

未來(lái),公司將繼續專(zhuān)注于功率半導體的設計、研發(fā)與銷(xiāo)售,堅持“自主創(chuàng )芯,助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位,聚焦消費電子、工業(yè)控制和高可靠領(lǐng)域,在新能源汽車(chē)、光伏能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展開(kāi)布局;在目前掌握的核心技術(shù)基礎上,展開(kāi)產(chǎn)品系列化及下游市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展、延伸。

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