6月24日，上交所正式受理龍騰半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“龍騰股份”）的科創(chuàng )板IPO申請。

龍騰股份為半導體行業(yè)中的設計型企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為以功率MOSFET為主的功率器件產(chǎn)品的研發(fā)、設計及銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供系統解決方案。

目前，龍騰股份產(chǎn)品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類(lèi)別，形成了超結MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大產(chǎn)品平臺，在LED照明驅動(dòng)、電源適配器、TV板卡、電池管理系統、通信電源等民用領(lǐng)域以及軍用特種電源等軍用領(lǐng)域得到了廣泛應用。結合公司在功率MOSFET領(lǐng)域的技術(shù)積累以及對電源、控制系統等終端產(chǎn)品的理解，公司積極開(kāi)拓系統解決方案業(yè)務(wù)。

報告期內，公司系統解決方案業(yè)務(wù)在軍品領(lǐng)域實(shí)現突破，公司研制量產(chǎn)的電源控制艙實(shí)現規?；杖?。未來(lái)公司系統解決方案業(yè)務(wù)將以電源控制艙、電源模塊產(chǎn)品為重點(diǎn)領(lǐng)域，與功率器件業(yè)務(wù)實(shí)現協(xié)同發(fā)展。

龍騰股份表示，未來(lái)，公司還將通過(guò)自建8英寸功率半導體外延片產(chǎn)線(xiàn)的方式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產(chǎn)品晶圓制造過(guò)程中的特色工藝環(huán)節，增強產(chǎn)能保障，提高產(chǎn)品一致性與可靠性，提高研發(fā)效率，逐步實(shí)現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

2020年成功扭虧為盈

2018年至2020年，龍騰股份的營(yíng)業(yè)收入分別為8,908.63萬(wàn)元、10,074.68萬(wàn)元和17,262.44萬(wàn)元；同期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-3,215.53萬(wàn)元、-1,320.45萬(wàn)元、2,452.74萬(wàn)元。

龍騰股份稱(chēng)，報告期各期，公司營(yíng)業(yè)收入呈快速增長(cháng)趨勢，主要為在以產(chǎn)品研發(fā)驅動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的核心發(fā)展戰略下，報告期內公司新開(kāi)發(fā)功率器件產(chǎn)品貢獻的營(yíng)業(yè)收入分別為2,496.49萬(wàn)元、4,421.78萬(wàn)元和7,201.00萬(wàn)元，復合增長(cháng)率達到69.84%。

功率半導體行業(yè)具有較為明顯的規模效應特征，公司功率器件現階段業(yè)務(wù)規模相對較小、規模效應不明顯的特征導致報告期公司毛利率水平較低，且期間費用率較高，是2018年度和2019年度公司凈利潤為負的主要因素。2020年度，公司扣非后歸母凈利潤為1,034.50萬(wàn)元，實(shí)現扭虧為盈，主要為一方面，隨著(zhù)公司持續通過(guò)產(chǎn)品研發(fā)驅動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，公司民品功率器件業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入大幅增長(cháng)35.49%，規模效應有所體現，利潤規模相應增長(cháng)；另一方面，基于公司在功率器件和電路設計方案方面的研發(fā)技術(shù)積累，公司軍品特種功率器件和以軍用電源控制艙為代表的系統解決方案業(yè)務(wù)于2020年實(shí)現規?；杖?，成為收入和利潤的重要來(lái)源。

募資11.8億元，投建8英寸功率半導體制造項目

經(jīng)公司第一屆董事會(huì )第十三次會(huì )議及2021年度第二次臨時(shí)股東大會(huì )審議通過(guò)，公司本次公開(kāi)發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的投資項目。

龍騰股份指出，基于超結MOSFET良好的市場(chǎng)前景，以及公司豐富的技術(shù)儲備，公司擬投資建設“8英寸功率半導體制造項目”，由西安龍威承建。項目年產(chǎn)8英寸硅外延片360萬(wàn)片，其中項目一期投資11.8億元，形成年產(chǎn)180萬(wàn)片次8英寸硅外延片；項目二期投資5.97億元，形成年產(chǎn)180萬(wàn)片次8英寸硅外延片。

本次募投項目為“8英寸功率半導體制造項目（一期）”，將新建生產(chǎn)8英寸普通硅外延片和8英寸超結MOSFET外延片的產(chǎn)能，建成后公司將：（1）采購硅襯底片等原材料，自主完成外延層生長(cháng)制備，實(shí)現年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸普通硅外延片，直接向下游晶圓代工廠(chǎng)銷(xiāo)售，可用于制造公司的平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET晶圓；（2）采購硅襯底片等原材料，自主完成10次外延層生長(cháng)制備，實(shí)現年產(chǎn)12萬(wàn)片8英寸超結MOSFET外延片，然后通過(guò)外協(xié)完成后道工序（MOS結構制造、封裝、測試）制成超結MOSFET封裝成品，向下游應用領(lǐng)域的客戶(hù)進(jìn)銷(xiāo)售。

關(guān)于未來(lái)的發(fā)展戰略，龍騰股份指出，作為國內長(cháng)期從事以功率MOSFET為主的功率器件產(chǎn)品的企業(yè)，公司愿景是成為“領(lǐng)先的功率半導體器件及系統解決方案提供商”，圍繞這一愿景，堅持自主創(chuàng )新發(fā)展道路，專(zhuān)注于先進(jìn)半導體功率器件的研發(fā)設計、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，打造行業(yè)高端品牌。