消息人士稱(chēng)日月光不僅忙著(zhù)為新的5G iPhone封裝和測試AiP模塊，還持續對高通為iPhone 13系列開(kāi)發(fā)的調制解調器芯片和射頻模塊進(jìn)行全面測試。

“隨著(zhù)日月光旗下子公司環(huán)旭電子開(kāi)始履行新蘋(píng)果設備的訂單，日月光的EMS業(yè)務(wù)在9月份也有所好轉?！毕⑷耸垦a充說(shuō)道。

另外，由于新款iPhone配備了更大的內存存儲容量，存儲封測廠(chǎng)商力成科技有望在旺季通過(guò)完成蘋(píng)果訂單獲得可觀(guān)的收入增長(cháng)，該公司8月?tīng)I收達新臺幣75.38億元。

與此同時(shí)，臺積電的后端子公司Xintec和VisEra Technologies也在為新iPhone的3D面部識別模塊緊急加工DOE（衍射光學(xué)元件）組件和晶圓級光學(xué)薄膜。

消息人士補充說(shuō)，盡管新款iPhone將在未來(lái)幾個(gè)月獲得市場(chǎng)牽引力，但安卓手機尤其是5G機型，銷(xiāo)售勢頭可能會(huì )略有減弱，從而影響5G外圍芯片的測試需求。