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綠星電子MOSFET DG-FET? 金屬氧半場(chǎng)效電晶體制程工藝介紹

導語(yǔ):綠星電子的功率元件可在各式電源與電機驅動(dòng)應用中實(shí)現更高的效率,功率密度和成本效益。 DG-FET?和SuperTrench?產(chǎn)品組合涵蓋20V至200V規格,可同時(shí)解決低開(kāi)關(guān)頻率和高開(kāi)關(guān)頻率問(wèn)題。

DG-FET?介紹

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現代科技對運算功率的需求日益增高,云端運算、物聯(lián)網(wǎng)及社交媒體等主流趨勢,更是發(fā)揮了推波助瀾的作用。能源消耗量因此大增,電源轉換鏈也因此需要更高的能源效率。

新一代 DG-FET? 擁有比其他同類(lèi)元件都更低的品質(zhì)因數 (FOM:RDS(on)×QG),所采用的技術(shù)可大幅降低系統設計中的導通損失與切換損失。
DG-FET? 元件的 RDS(on) (導通電阻) 比其他同類(lèi)元件至少降低50%,亦即在高電流應用下可達到最低的功率耗損。其閘電荷 (Qg) 比其他裝置少65%,為同類(lèi)元件最低,可在開(kāi)關(guān)應用如電信設備的隔離型直流/直流轉換器中,達到低功耗及快速切換的優(yōu)點(diǎn)。

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與傳統溝槽式MOS比較:

顛覆傳統MOSFET技術(shù)的DG-FET?是利用額外的多晶矽閘來(lái)達成電荷平衡。藉由電荷平衡的方式,將致使原本MOSFET的空乏區電 場(chǎng)由一維電荷變?yōu)橛啥S的電荷分布所決定。

因此其崩潰電壓將較傳統的溝槽式MOSFET為高。

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若將DG-FET?與現今傳統的溝槽式MOSFET相比,為具有相同崩潰電壓之元件,但DG-FET?可以進(jìn)一步降低磊晶層的阻值,因而可以獲得較低的導通阻抗.

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另外,由于開(kāi)關(guān)雜訊更低,因此采用DG-FET?技術(shù)也能有效大幅降低汲級電荷。

Silicongear DG-FET?與友商公司Trench關(guān)鍵參數MOSFET摘要

1 - MOSFET Gate 加2.2nF 測試啟機狀態(tài)次級驅動(dòng)電壓:

SX088R06VT 1.86V VS. DG100N03S 0.84V
2 - 次級驅動(dòng)電壓上升斜率會(huì )隨SR-Gate 對地電容容量的增加而變低。(影響開(kāi)關(guān)損耗)
3 – 效率
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4 – 溫度 SX088R06 97.5 degree DG100N03S 89.2 degree
產(chǎn)品對比:
更低的導通阻抗: RDS(ON) at Vgs=10V, 7m? vs. 10m?
● 更小的芯片尺寸,提高競爭優(yōu)勢
● 更低的內部寄生電荷,進(jìn)而創(chuàng )造更佳的切換效率
● 小型化薄型封裝:PDFN 3.3x3.3-8L

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總結:綠星MOSFET,DG-FET系列具有高速開(kāi)關(guān)速度,業(yè)界優(yōu)異的Ron-Crss表現。

由于具有緩沖效應,DG-FET系列可以抑制,比SuperTrench系列更有效地切換噪音和振鈴。RDS(on)導通電阻比其他同類(lèi)元件至少降低50%,閘電荷(Qg)比其他裝置少50%。

DG-FET?和SuperTrench?產(chǎn)品組合涵蓋20V至200V規格,可同時(shí)解決低開(kāi)關(guān)頻率和高開(kāi)關(guān)頻率問(wèn)題。

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