“爭分奪秒”這是和懋半導體封裝測試及芯片制造項目現場(chǎng)代表袁輝2020年的真實(shí)感受。

目前廠(chǎng)房主體已經(jīng)完成，正在進(jìn)行廠(chǎng)房場(chǎng)坪。 施工現場(chǎng)，機器聲轟鳴、熱火朝天；項目展板，一張張規劃藍圖、一個(gè)個(gè)時(shí)間節點(diǎn)，展示著(zhù)項目從引進(jìn)、落戶(hù)到建成的全貌。

據了解，項目總投資6億元，占地40畝，建設面積約4萬(wàn)平方米，項目建成后可實(shí)現年銷(xiāo)售收入6億元，實(shí)現稅收2000萬(wàn)元，解決300人就業(yè)。

“公司的訂單已經(jīng)排到2021年4月?！惫矩撠熑死畹缕秸f(shuō)道，公司主要生產(chǎn)半導體芯片及電子元器件，產(chǎn)品廣泛應用于PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手機、車(chē)用、超音波、儀器等。今年國內市場(chǎng)需求旺盛，公司訂單不斷，就等廠(chǎng)房建成投產(chǎn)。雖然受疫情影響，公司設備和關(guān)鍵技術(shù)人才不能如約而至，但是公司上下信心滿(mǎn)滿(mǎn)，準備投入2條生產(chǎn)線(xiàn)，加快設備前期的組裝調試，2021年繼續爭分奪秒和時(shí)間賽跑，力爭早日投產(chǎn)。