10月11日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺表示，目前公司產(chǎn)能飽滿(mǎn)，產(chǎn)銷(xiāo)兩旺；生產(chǎn)未受到限電影響。通富微電擁有多種晶圓級扇出型封裝技術(shù)，已開(kāi)始應用于生產(chǎn)；同時(shí)，南通崇川AA廠(chǎng)房、合肥二層、蘇州1A廠(chǎng)房4層也已新投入使用，保證產(chǎn)能釋放。

據悉，通富微電今年上半年經(jīng)營(yíng)情況已創(chuàng )出歷史新高，其半導體封測產(chǎn)能出現了長(cháng)時(shí)間供不應求的局面。

為應對快速擴產(chǎn)的需要，通富微電加快廠(chǎng)房建設步伐。今年上半年，南通通富二期FC、測試廠(chǎng)房投入使用；通富超威蘇州主廠(chǎng)房4-6層加層土建施工完成；通富超威檳城開(kāi)展3-5層擴建工程，預計年內完工；崇川工廠(chǎng)車(chē)載品智能封裝測試中心廠(chǎng)房的建設完成，并全部交付使用。

公開(kāi)資料顯示，通富微電在汽車(chē)電子領(lǐng)域布局多年，已通過(guò)了IATF16949體系認證，積累了NXP、英飛凌等優(yōu)質(zhì)的汽車(chē)電子客戶(hù)，產(chǎn)品廣泛用于汽車(chē)點(diǎn)火模塊、傳感器、電動(dòng)汽車(chē)電源管理、車(chē)輛控制、車(chē)載娛樂(lè )系統等方面。

今年上半年，全球半導體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，國際國內客戶(hù)訂單需求強勁，加上國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)以及國產(chǎn)替代的雙輪驅動(dòng)，通富微電在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅動(dòng)芯片以及汽車(chē)電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，通過(guò)有力組織，努力使產(chǎn)能最大化，其整體營(yíng)業(yè)收入較去年同期增長(cháng)51.82%，其中，集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入同比增加52.65%，營(yíng)業(yè)成本同比增加47.41%。