陜西監管局披露，龍騰半導體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“龍騰股份”）擬申請首次公開(kāi)發(fā)行股票上市，并于 2020 年 8 月與國信證券股份有限公司簽訂了《輔導協(xié)議》，聘請國信證券作為公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市的輔導機構。

龍騰股份為半導體行業(yè)中的設計型企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為以功率MOSFET為主的功率器件產(chǎn)品的研發(fā)、設計及銷(xiāo)售，并為客戶(hù)提供系統解決方案。

目前，龍騰股份產(chǎn)品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類(lèi)別，形成了超結MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大產(chǎn)品平臺，在LED照明驅動(dòng)、電源適配器、TV板卡、電池管理系統、通信電源等民用領(lǐng)域以及軍用特種電源等軍用領(lǐng)域得到了廣泛應用。結合公司在功率MOSFET領(lǐng)域的技術(shù)積累以及對電源、控制系統等終端產(chǎn)品的理解，公司積極開(kāi)拓系統解決方案業(yè)務(wù)。

報告期內，公司系統解決方案業(yè)務(wù)在軍品領(lǐng)域實(shí)現突破，公司研制量產(chǎn)的電源控制艙實(shí)現規?；杖?。未來(lái)公司系統解決方案業(yè)務(wù)將以電源控制艙、電源模塊產(chǎn)品為重點(diǎn)領(lǐng)域，與功率器件業(yè)務(wù)實(shí)現協(xié)同發(fā)展。

龍騰股份表示，未來(lái)，公司還將通過(guò)自建8英寸功率半導體外延片產(chǎn)線(xiàn)的方式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產(chǎn)品晶圓制造過(guò)程中的特色工藝環(huán)節，增強產(chǎn)能保障，提高產(chǎn)品一致性與可靠性，提高研發(fā)效率，逐步實(shí)現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。