11月19日，“2021紅杉數字科技全球領(lǐng)袖峰會(huì )”在上海舉行，在對話(huà)環(huán)節，矽力杰股份有限公司創(chuàng )始人兼董事長(cháng)陳偉博士、中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍博士圍繞《算力需求爆炸能否驅動(dòng)半導體性能躍遷》主題進(jìn)行了交流分享。

矽力杰股份有限公司創(chuàng )始人兼董事長(cháng)陳偉博士（右）

陳偉表示，數字時(shí)代來(lái)臨在追求算力的同時(shí)還要追求如何節能，這將是半導體行業(yè)的一大挑戰，無(wú)論是數字芯片還是模擬芯片。從模擬芯片的角度而言，結合新的材料、寬禁帶半導體材料或通過(guò)后端的封裝技術(shù)，把不同的芯片整合在一起，是一個(gè)重要方向。

談及模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化，陳偉表示，在2008年創(chuàng )業(yè)時(shí)非常明顯的感受是整個(gè)行業(yè)沒(méi)有像樣的模擬芯片代工平臺。模擬芯片雖然有很大的需求，但設計行業(yè)并不發(fā)達。對于矽力杰這樣的廠(chǎng)商，在代工產(chǎn)業(yè)沒(méi)有可用的供應平臺情況下，只有自己開(kāi)發(fā)自己的供應平臺，所以開(kāi)發(fā)出了虛擬IDM模式。

“從2015年之后，代工產(chǎn)業(yè)開(kāi)始重視這方面工藝平臺的研發(fā)?，F在越來(lái)越多的代工產(chǎn)業(yè)把一些比較落后的節點(diǎn)，比如350nm、180nm工藝節點(diǎn)開(kāi)發(fā)出新的工藝平臺給模擬芯片設計企業(yè)代工?！标悅フf(shuō)。

陳偉指出，模擬芯片需要制造技術(shù)、器件技術(shù)和設計技術(shù)的高度結合。特別是在高端模擬芯片領(lǐng)域，只能在IDM形成無(wú)縫連接。中國的高端模擬芯片確實(shí)慢一些，但中低端市場(chǎng)體量很大，用現有工藝平臺做產(chǎn)品，中國的模擬芯片企業(yè)可能較快實(shí)現突圍。

“我們現在也希望尋求IDM的方式，但是一些可以采用現有工藝平臺的產(chǎn)品，還是希望跟代工廠(chǎng)合作，通過(guò)這種模式，可以盡快把產(chǎn)品品類(lèi)發(fā)展起來(lái)提高國產(chǎn)率?！标悅フf(shuō)。

展望未來(lái)十年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陳偉表示，中國半導體行業(yè)要打造第一梯隊的半導體公司，在經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)、技術(shù)高度上都躋身第一陣營(yíng)。

“目前已經(jīng)出現了一些10億美元年營(yíng)收的半導體公司，未來(lái)十年將會(huì )出現年營(yíng)收50-100億美元的公司，在各個(gè)細分領(lǐng)域，希望都有一家企業(yè)可以進(jìn)入全球前20名。