12月13日，路透社報道稱(chēng)，英特爾公司將投資300億林吉特（約合70億美元），以擴大其在馬來(lái)西亞檳城州（Penang）先進(jìn)半導體封裝工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力。同時(shí)，這筆投資也將把馬來(lái)西亞定位為制造和共享服務(wù)的關(guān)鍵中心之一。

馬來(lái)西亞投資發(fā)展局在一份媒體邀請函中表示，此舉將提升英特爾的先進(jìn)制程半導體的封裝能力，同時(shí)也確認了該公司要在馬來(lái)西亞加強產(chǎn)能的承諾。

據投資發(fā)展局稱(chēng)，周三將召開(kāi)關(guān)于這項投資的新聞發(fā)布會(huì )，屆時(shí)，英特爾首席執行官帕特里克·保羅·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、馬來(lái)西亞貿易部長(cháng)阿茲明·阿里（Azmin Ali）和馬來(lái)西亞投資發(fā)展局首席執行官阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（Arham Abdul Rahman）將出席發(fā)布會(huì )。

這是基辛格就任英特爾首席執行官以來(lái)首次訪(fǎng)問(wèn)亞洲，與此同時(shí)，他正在游說(shuō)美國政府將補貼以及其他激勵措全部留給美國芯片制造商。他說(shuō)，臺積電和三星電子等海外半導體制造商不應該通過(guò)《芯片法案》獲得資金支持。

英特爾的部分芯片封裝業(yè)務(wù)依賴(lài)于馬來(lái)西亞，這是半導體制造過(guò)程中最后的關(guān)鍵一步。在新冠導致的生產(chǎn)中斷期間，從汽車(chē)到智能手機等幾乎所有領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品需求激增，給許多依賴(lài)半導體的行業(yè)帶來(lái)了供應鏈問(wèn)題，這迫使英特爾和其他制造商快馬加鞭以應對市場(chǎng)需求。

今年9月，英特爾在美國亞利桑那州的兩家芯片工廠(chǎng)破土動(dòng)工，該公司稱(chēng)投資額為200億美元?；粮裨谠鲁醯囊淮窝葜v中表示，英特爾致力于成為一家“半導體制造”公司。它是美國唯一一家既有設計又有制造芯片能力的大型公司。

英特爾既需要臺積電的先進(jìn)制造服務(wù)，又計劃在所謂的代工業(yè)務(wù)上與臺積電競爭，這對英特爾首席執行官來(lái)說(shuō)是一個(gè)棘手的平衡問(wèn)題。除馬來(lái)西亞外，英特爾還在中國大連設有工廠(chǎng)。

三星電子去年11月宣布，將投資170億美元在美國德克薩斯州建立一個(gè)新的芯片工廠(chǎng)，這是美國政府推動(dòng)更多半導體生產(chǎn)在岸的舉措之一。與此同時(shí)，臺積電6月表示，它已開(kāi)始在亞利桑那州建設一座價(jià)值120億美元的芯片工廠(chǎng)。

事實(shí)上，除了馬來(lái)西亞，印度政府也在計劃吸引包括英特爾在內的芯片大廠(chǎng)進(jìn)駐投資。

印度政府早前吸引外資半導體商設廠(chǎng)的計劃補貼比例過(guò)低而失敗，因而準備加碼補貼。據印媒報道，當地政府擬編列7,600億印度盧比(約合100.4億美元)預算，于未來(lái)6年，補助外商到當地設立逾20座半導體設計、零組件制造和顯示器制造廠(chǎng)。

報道指，印度多個(gè)政府部門(mén)官員正積極與臺積電、英特爾、超微半導體(AMD)、富士通及聯(lián)電等半導體廠(chǎng)商討論。有一名高級官員表示，“通過(guò)不同的生產(chǎn)連結補貼機制，試圖拓廣印度制造及出口范圍，而半導體政策將協(xié)助深化印度的制造基礎?！?/p>

其目標包括，吸引外商設立1到2座顯示器制造廠(chǎng)，半導體設計及零組件制造廠(chǎng)各10家。據悉，這項計劃或于近期送交印度內閣批準。