2021年12月31日，四川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“利普芯”）舉行利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)工儀式。

據悉，利普芯智能芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。擬于2022年完成D區土建建設，2023年裝修；2022年C區設備陸續進(jìn)場(chǎng)安裝調試；2026年此項目全部達產(chǎn)。項目規劃封測年產(chǎn)能180億顆，規劃封裝測試產(chǎn)能15億顆/月，預計實(shí)現年產(chǎn)值20億元、年納稅6000萬(wàn)元。

據官網(wǎng)介紹，利普芯成立于2015年4月，注冊資本1.8億元，實(shí)際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測試、設計及整體應用解決方案提供商。