通富微電在接受機構調研時(shí)表示，公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門(mén)海滄布局，新建蘇通工廠(chǎng)、合肥工廠(chǎng)，并參股廈門(mén)工廠(chǎng)，收購了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來(lái)西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過(guò)參股形式布局廈門(mén)，形成多點(diǎn)開(kāi)花的局面。產(chǎn)能成倍擴大，特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來(lái)的規模優(yōu)勢更為明顯。

通富微電表示，半導體行業(yè)具有導入周期長(cháng)且準入門(mén)檻高的特點(diǎn)，在通過(guò)客戶(hù)驗證形成合作后， 業(yè)務(wù)穩定性較強且客戶(hù)粘性較大， 通富微電經(jīng)過(guò)多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶(hù)資源。目前， 50%以上的世界前 20 強半導體企業(yè)和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶(hù)。

同時(shí)， 業(yè)界意識到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。公司與國內知名半導體企業(yè)展開(kāi)密切合作， 2021 年上半年中國境內營(yíng)收占總營(yíng)收的比重為 28.74%，與 2020 年上半年該指標同比，上升了 8.25 個(gè)百分點(diǎn)；造成上述變化的主要原因是，中國境內客戶(hù)訂單金額的增速快于中國境外客戶(hù)訂單金額的增速。 在此背景下，預計未來(lái)國內客戶(hù)訂單規模將持續提升。

據悉，公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測龍頭企業(yè)之一。 公司布局的存儲器芯片、模擬芯片、汽車(chē)電子、功率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅動(dòng)等業(yè)務(wù)， 下游市場(chǎng)空間巨大，形成了公司獨特的差異化競爭優(yōu)勢。

在技術(shù)方面，公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規模生產(chǎn)能力；在 CPU、 GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足 7nm，進(jìn)階 5nm，目前已實(shí)現 5nm 產(chǎn)品的工藝能力和認證，未來(lái)將助力 CPU 客戶(hù)高端進(jìn)階；公司先進(jìn)封裝項目榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

展望未來(lái)， 隨著(zhù)汽車(chē)電子、 5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等創(chuàng )新型應用的不斷爆發(fā)，半導體行業(yè)有望進(jìn)入高景氣周期，公司未來(lái)業(yè)績(jì)增長(cháng)動(dòng)力強勁，有望為投資者帶來(lái)豐厚的投資收益。