2月8日，據央視新聞報道稱(chēng)，歐盟委員會(huì )于當地時(shí)間2月8日公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。

根據該法案，歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項目和初創(chuàng )企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新，以確保部署先進(jìn)的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產(chǎn)線(xiàn)等。

據歐盟執行委員Thierry Breton此前表示，歐盟出臺芯片法案主要目標是吸引“大型芯片項目”投資。歐盟希望將該地區的芯片產(chǎn)能從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

歐盟委員會(huì )主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在之前的在世界經(jīng)濟論壇上說(shuō)，“目前，大部分尖端工藝芯片的供應來(lái)自歐洲以外的少數生產(chǎn)商。我們根本無(wú)法承受供應鏈對外部的依賴(lài)和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片生產(chǎn)應該在歐洲?！?/p>

該《歐洲芯片法案》旨在調整國家激勵規則，改進(jìn)半導體各種供應鏈危機管控能力，加強歐盟的芯片研究能力。