4月底，國內封測龍頭長(cháng)電科技、通富微電、華天科技和晶方科技公布了今年第一季度業(yè)績(jì)，根據各家公司數據，今年以來(lái)整體封測市場(chǎng)仍然表現出超強的景氣度。受益于集成電路國產(chǎn)化、智能化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、雙碳經(jīng)濟、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制、5G等新技術(shù)新需求的落地應用，半導體行業(yè)仍處于高景氣周期，與此同時(shí)，國家政策紅利會(huì )繼續得到釋放，在強勁的國產(chǎn)化需求以及全球新技術(shù)革新的推動(dòng)下，國內封測企業(yè)即將迎來(lái)更為有利的發(fā)展局面。

這也反映了今年以來(lái)半導體市場(chǎng)景氣度的兩大主要影響因素。首先是今年以來(lái)，盡管上游代工產(chǎn)能仍然持續滿(mǎn)載，高性能計算、汽車(chē)電子、功率IC、存儲器、顯示驅動(dòng)等芯片依然緊缺，但消費電子、家電等市場(chǎng)需求逐漸放緩，相應下游封測領(lǐng)域訂單也隨之有所減少，不過(guò)第一季度通常是整個(gè)消費電子市場(chǎng)的傳統淡季。其次是3月份以來(lái)上海及周邊地區疫情對半導體產(chǎn)業(yè)造成了不同程度的影響，而上述封測企業(yè)在該地區均設有廠(chǎng)房。不過(guò)受到影響的除了晶方科技，僅通富微電表示通過(guò)封閉運營(yíng)維持一線(xiàn)生產(chǎn)，對公司物流有一定影響。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(cháng)18.2%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，同比增長(cháng)19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(cháng)24.1%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額為2763億元，同比增長(cháng)10.1%。

隨著(zhù)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程的不斷加快，必將推動(dòng)封測需求進(jìn)一步增長(cháng)。部分封測企業(yè)還指出，在“缺芯”狀況下，海外產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)容易“選邊站”，更加加大了國內封測企業(yè)的機會(huì )。雖然市場(chǎng)存在波動(dòng)，長(cháng)期來(lái)看國內封測企業(yè)仍較保持高速增長(cháng)的趨勢，為此通富微電給出了2022年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入200億元的目標，華天科技也給出了150億元的營(yíng)收預測。

值得一提的是，得益于對更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算機等大趨勢的推動(dòng)，隨著(zhù)芯片與電子產(chǎn)品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越來(lái)越高，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展，使得先進(jìn)封裝逐步替代原來(lái)終端中的傳統封裝，進(jìn)入快速發(fā)展期。據Yole數據，2021年全球封裝市場(chǎng)規模約達777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規模約350億美元，預計到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規模將達到420億美元，2019-2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR約8%。相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速更為顯著(zhù)，將為全球封裝市場(chǎng)貢獻主要增量。