10月19日，據韓媒BusinessKorea報道稱(chēng)，臺積電在最近的一次電話(huà)會(huì )議上表示，其3納米芯片將在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，并具有高良率。

報道指出，此前，中國臺灣媒體報道稱(chēng)臺積電將在9月底左右開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片。這意味著(zhù)其再次將3納米芯片的量產(chǎn)推遲了三個(gè)月。

該公司表示，延遲的主要原因是由于設備交付問(wèn)題，客戶(hù)需求超過(guò)了供應能力。不過(guò)，3納米生產(chǎn)線(xiàn)將在明年將全面投入運行。

臺積電分別于2018年第二季度和2020年第二季度開(kāi)始對7納米工藝和5納米工藝進(jìn)行量產(chǎn)，即每隔兩年會(huì )遷移到下一代新的代工技術(shù)水平。

但該公司需要更多的時(shí)間來(lái)推出3納米工藝。臺積電曾在去年第二季度的一次電話(huà)會(huì )議上表示，與推出5納米工藝相比，遷移到3納米工藝將多花3到4個(gè)月的時(shí)間。

報道認為，在這種情況下，三星電子成功量產(chǎn)3納米芯片引起了世界半導體行業(yè)的關(guān)注。三星在6月30日正式宣布批量生產(chǎn)3納米芯片，并于7月25日出貨其首款量產(chǎn)3納米芯片。