HGBJ5016是臺灣虹揚（HY）電子推出的一款三相整流橋堆（橋式整流器），屬于其工業(yè)級功率半導體產(chǎn)品線(xiàn)。以下為產(chǎn)品核心信息整理：

一、基礎參數

1. 電性規格

   • 最大正向平均電流（IF）：50A

   • 反向重復峰值電壓（VRRM）：50V–1000V（具體電壓需根據后綴型號選擇）

   • 工作溫度范圍：-55°C至+150°C

   • 封裝形式：HGBJ封裝（三相橋堆專(zhuān)用薄扁型設計）

2. 技術(shù)特點(diǎn)

   • 采用GPP（玻璃鈍化）芯片工藝，具備高可靠性和耐高溫特性。

   • 支持三相全波整流，適用于大電流、高壓場(chǎng)景。

   • 低正向壓降（VF@IF=1.0V），減少能量損耗。

二、應用場(chǎng)景

• 工業(yè)設備：如電機驅動(dòng)、逆變器、電焊機等大功率設備。

• 電源系統：開(kāi)關(guān)電源、UPS電源、適配器等。

• 家電與消費電子：空調、洗衣機、電視機等家電的整流電路。

三、品牌與市場(chǎng)優(yōu)勢

• 品牌背景：臺灣虹揚自1984年起專(zhuān)注整流器件研發(fā)，是行業(yè)領(lǐng)先的分離式半導體制造商，客戶(hù)包括格力、美的、飛利浦等知名企業(yè)。

• 性?xún)r(jià)比：虹揚橋堆以高性?xún)r(jià)比著(zhù)稱(chēng)，HGBJ系列在工業(yè)領(lǐng)域接受度較高，兼顧性能與成本。

• 可靠性認證：通過(guò)多項國際標準認證（如SONY GreenPartner），符合環(huán)保與安全要求。

四、配套型號與選型建議

• 同系列型號：HGBJ3508、HGBJ3510等（電流25A–35A，電壓覆蓋50V–1600V）。

• 選型注意：需根據實(shí)際電壓、電流需求選擇后綴型號，并確認散熱條件是否匹配高功率場(chǎng)景。

如需進(jìn)一步技術(shù)文檔或采購信息，可參考虹揚代理商美瑞電子獲取規格書(shū)與庫存詳情。