以下是關(guān)于揚杰科技GBU1510整流橋堆的產(chǎn)品介紹：

一、基本參數

1. 電性參數

   • 正向電流 (Io): 15A（平均整流電流）

   • 反向耐壓 (VRRM): 1000V

   • 正向電壓 (VF): 1.1V（典型值）

   • 漏電流 (IR): ≤5μA

   • 浪涌電流 (IFSM): 200A-300A

   • 工作溫度: -55°C 至 +150°C

2. 封裝與尺寸

   • 封裝類(lèi)型: GBU-4（扁橋結構）

   • 尺寸參數: 本體長(cháng)18.6mm，寬21.9mm，高3.5mm（含引腳總長(cháng)36.4mm）

   • 工藝特點(diǎn): 玻璃鈍化芯片工藝（GPP），四顆大芯片設計，采用環(huán)氧塑脂封裝，耐高溫特性穩定。

二、產(chǎn)品特性

1. 高效散熱設計

   • 超薄扁橋封裝，優(yōu)化散熱性能，適用于高密度電路板布局。

2. 高可靠性

   • 通過(guò)UL安規認證及SGS環(huán)保認證，符合RoHS標準。

3. 寬電壓范圍應用

   • 可選反向耐壓從50V至1000V，適配不同電源需求。

三、應用領(lǐng)域

• 新能源與工業(yè)設備：如光伏逆變器、工業(yè)電源控制板

• 消費電子：LED照明驅動(dòng)、充電器、電磁爐、空調等家電

• 汽車(chē)電子：車(chē)載充電模塊、電源管理系統

• 通信設備：開(kāi)關(guān)電源、網(wǎng)絡(luò )通信設備

四、產(chǎn)品優(yōu)勢（揚杰科技技術(shù)特點(diǎn)）

• 垂直一體化生產(chǎn)：芯片設計、封裝測試全流程自主可控，確保品質(zhì)穩定

• 替代進(jìn)口能力：性能對標國際品牌（如ST、IR），成本更具競爭力

• 定制化服務(wù)：支持規格參數調整和非標封裝設計

五、選型建議

• 若需更高電流（如25A），可升級至GBU2510系列；低功率場(chǎng)景可選GBU1006（10A）

• 高溫環(huán)境應用建議搭配散熱片，確保長(cháng)期穩定運行。

更多技術(shù)細節可參考揚杰科技官方規格書(shū)，或通過(guò)代理商獲取樣品測試。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf